电子级硼-11酸三乙酯主要用于晶圆制造的沉积工艺中形成硼酸硅玻璃（BPSG）。硼酸硅玻璃即掺杂有硼和磷的二氧化硅，是一种绝缘介质，主要用于多层金属布线前层间的绝缘层、回流介质层、表面钝化保护层等，是半导体芯片前道制造薄膜沉积工艺所需重要材料。
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电子级硼-11酸三乙酯主要用于晶圆制造的沉积工艺中形成硼酸硅玻璃（BPSG）。硼酸硅玻璃即掺杂有硼和磷的二氧化硅，是一种绝缘介质，主要用于多层金属布线前层间的绝缘层、回流介质层、表面钝化保护层等，是半导体芯片前道制造薄膜沉积工艺所需重要材料。
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